两大关键技术——HBM和先进封装产能荒提前告终，英伟达AI芯片供应难题也将缓解。
台积电、三星等厂商合力之下，英伟达的卡脖子难题有望快速缓解，GPU产能即将迎来拐点。
据台媒经济日报报道，三星将加入英伟达HBM3供应链，缓解此前海力士一家独大导致的HBM3供应难题。HBM3为目前最先进的内存芯片技术，主要用于英伟达旗舰GPU H100。
此外，英伟达的先进封装供应商台积电也通过更改设备、加强外部合作等方式，进一步扩大先进封装产能。叠加外部需求方变更设计、调整订单等因素，台积电有望在明年一季度突破先进封装产能瓶颈，比业界预期提早一季至半年。
9月份，华尔街见闻曾提及，台积电当时认为CoWoS封装供应短缺需要大概18个月才能缓解，拖累英伟达GPU的供给。如今先进封装产能荒可望提前告终，意味着英伟达AI芯片供应难题也将缓解。
在此前的财报电话会上，英伟达曾证实，已认证其他 CoWoS先进封装供应商产能作为备援。据经济时报报道，认证其他CoWoS先进封装供应商的部分前段与后段产能，有助台积电与伙伴明年首季CoWoS月产能达到约4万片的目标。
三星在近期发布的新闻稿中表示，在前几世代及目前HBM技术，三星一直与台积电紧密合作，支持CoWoS制程的相容性与HBM的互连性。三星内存芯片部门2022年加入台积电OIP 3DFabric联盟之后，将进一步扩大工作范畴，并为未来的HBM世代提供解决方案。
除了两大供应商扩产，英伟达的主要客户，即云服务厂商，陆续陆续变更设计，减少部分先进封装用量，加上部分重复下单客户删除订单，也是令GPU产能即将迎来拐点的关键因素。
业内人士预计，先进封装产能问题缓解后，从半导体上游传导到下游系统与零组件预期约需三个月，预计有利相关配套零组件大厂供应出货逐季攀升。
